格力电器10月10日回应第三代半导体话题：碳化硅晶圆制造及封装测试业务稳步发展

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格力电器（000651）10月10日在投资者互动平台上对第三代半导体相关话题对投资者做了答复。格力电器回应：元器件公司主要从事第三代半导体碳化硅（SiC）晶圆制造及功率器件封装测试业务，目前业务呈稳步发展态势。

原文如下：

题材释义：第三代半导体以碳化硅、氮化镓为代表，凭借宽禁带特性在高温、高频、高功率场景下实现更低能耗和更高效率，是新能源车、5G基站及快充等产业升级的核心硬件基础。

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