技术工艺改善提升 晶方科技2019年实现营收5.6亿

3月23日，晶方科技(603005)发布2019年年度报告。根据公告，公司2019年全年实现营业收入5.6亿元，同比下降1.04%;实现营业利润1.12亿元，同比增长28.10%;实现净利1.08亿元，同比增长52.27%。

晶方科技主要专注于传感器领域的封装测试业务，拥有多样化的先进封装技术，同时具备8英寸、12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术规模量产封装能力，为全球晶圆级芯片尺寸封装服务的主要提供者与技术引领者。封装产品主要包括影像传感器芯片、生物身份识别芯片等，该等产品广泛应用在手机、安防监控、身份识别、汽车电子、3D传感等电子领域。截至2019年12月底，公司总资产达23.08亿元。

提及2019年度业绩增长的原因，晶方科技表示，主要是由于技术工艺改善提升，生产效率提高、成本费用下降，同时产品单价有所提升所致。为把握市场机遇，2019年公司一方面加强技术与工艺的创新，生产能力的规划与扩充，核心战略客户的深度合作;同时着重加大对工艺、设备、材料的整合，不断提升生产效率与管理水平。

分产品来看，2019年晶方科技主营业务中芯片封装及测试贡献主要业绩，全年实现营收5.26亿元，同比下降3.50%，毛利率为37.19%，同比增加11.33个百分点;设计收入实现营收2046.45万元，同比增长5.91%，毛利率为79.63%，同比减少4.25个百分点。

分地区来看，2019年晶方科技外销稳步增长，实现营收3.90亿元，同比增长19.18%;内销实现营收1.57亿元，同比下降34.03%，主要为客户及订单结构变化使得内销规模减少所致。

值得一提的是，2019年晶方科技持续加强技术的研发创新投入，报告期内，公司研发投入合计1.23亿元，研发投入总额占营业收入的21.99%。报告期内，公司根据市场需求持续加强对TSV封装技术、生物身份识别封装技术、Fan-out技术的研发与创新，进一步提升技术工艺水平;推进汽车电子与智能制造领域产品的封装技术开发与持续提升;加强模组业务技术的开发创新与产业拓展;加强3D成像等新兴应用领域封装与制造工艺的开发与布局;推进异质结构模块集成技术的开发与拓展。

同时，公司不断强化知识产权体系的布局与完善，报告期内公司获得专利授权合计63项，新增在申请专利24项。

谈及2020年经营计划，晶方科技表示，将持续加大生物身份识别等新兴应用市场的开发与推广，通过技术持续创新和产能有效扩充，把握5G智能手机趋势下生物身份识别的新市场机遇，并积极推进封装、测试到模组的全方案服务，与上下游合作方共同打造新的产业链与合作模式等。

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