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博敏电子:拟定增募资不超15亿元 用于投资扩建项目

5月12日,资本邦了解到,A股公司博敏电子(603936.SH)公告,拟定增募资不超过15亿元,用于博敏电子新一代电子信息产业投资扩建项目(一期)、补充流动资金及偿还银行贷款。

据悉,博敏电子新一代电子信息产业投资扩建项目(一期)拟在广东省梅州市经济开发区(东升工业园区)新建生产基地并购置相关配套设备,项目预计第三年开始投产运营,第六年完全达产,完全达产后新增印制电路板年产能172万平米,产品主要应用于5G通信、服务器、MiniLED、工控、新能源汽车、消费电子、存储器等相关领域。

博敏电子表示,通过本项目的实施,可实现公司高端产线的进一步丰富、优化,增强公司高多层板、HDI板、封装基板等新兴、高端产品的生产能力和技术研发水平,更好地满足下游客户需求,为企业未来的市场拓展奠定基础。

标签: 博敏电子 定增募资 投资扩建项目 银行贷款

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